AI 需求引爆！半導體全鏈開啟漲價模式，2026 年行業(yè)復蘇信號明確

2026年以來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪全面漲價潮，覆蓋存儲、CPU、封測、芯片設計等多個細分領域，國內(nèi)外多家半導體企業(yè)陸續(xù)發(fā)布漲價函，二級市場半導體板塊同步發(fā)力，呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈共振上漲的活躍景象，行業(yè)景氣度持續(xù)升溫。

業(yè)內(nèi)分析指出，本輪芯片漲價周期的核心傳導起點，是人工智能（AI）需求爆發(fā)引發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈供需失衡。隨著全球AI算力需求的爆發(fā)式增長，半導體行業(yè)下游需求持續(xù)旺盛，與此同時，全球半導體龍頭企業(yè)紛紛公布積極的資本開支計劃，重點指向先進邏輯芯片與存儲芯片的產(chǎn)能擴張，進一步釋放出全產(chǎn)業(yè)鏈需求持續(xù)擴張的強烈信號，為漲價潮奠定了堅實基礎。

在此背景下，兩大核心因素共同催生了此次半導體全產(chǎn)業(yè)鏈漲價潮。其一，供需雙向擠壓導致行業(yè)缺口持續(xù)擴大。經(jīng)過上一輪行業(yè)周期調(diào)整，模擬芯片等領域庫存已逐步回歸合理水平，而AI算力需求的激增直接造成存儲芯片供應短缺，疊加頭部廠商主動縮減傳統(tǒng)產(chǎn)能，供需矛盾進一步加劇，行業(yè)供給缺口持續(xù)擴大。其二，成本壓力倒逼企業(yè)被動提價。近期金銀銅等資源品價格持續(xù)攀升，直接推高芯片制造成本，其中封測環(huán)節(jié)受黃金、銅價格上漲影響，利潤率下滑5-10%，被動元件環(huán)節(jié)受白銀漲價沖擊，利潤率承壓明顯，晶圓代工、封裝測試環(huán)節(jié)雙線提價，半導體企業(yè)為轉(zhuǎn)移成本壓力，不得不啟動產(chǎn)品漲價程序。

從企業(yè)動態(tài)來看，近期半導體行業(yè)漲價動作頻頻、態(tài)勢明確。2月5日，半導體大廠英飛凌官宣，自4月1日起對功率開關及相關IC產(chǎn)品漲價，主流幅度達5%-15%，SiC、車規(guī)及高壓模塊漲幅更高，核心原因是AI數(shù)據(jù)中心需求激增導致產(chǎn)品短缺，疊加擴產(chǎn)投入與原材料、基礎設施成本攀升，內(nèi)部效率提升已無法完全覆蓋成本壓力。此前，模擬芯片大廠ADI也已宣布2月起對全系列產(chǎn)品實施差異化漲價，普通商用級產(chǎn)品漲幅10%-15%，工業(yè)級約15%，軍規(guī)級部分產(chǎn)品漲幅最高達30%，國內(nèi)中微半導、國科微等廠商也先后跟進發(fā)布漲價信息，行業(yè)漲價氛圍持續(xù)蔓延。

業(yè)內(nèi)人士表示，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈集體漲價，不僅是供需失衡與成本上升的直接體現(xiàn)，更或許標志著半導體產(chǎn)業(yè)周期正從此前的結(jié)構性景氣，逐步走向全面復蘇。后續(xù)隨著AI需求的持續(xù)釋放及龍頭企業(yè)產(chǎn)能擴張的落地，半導體行業(yè)有望擺脫此前的波動態(tài)勢，迎來新一輪高質(zhì)量發(fā)展周期。

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