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供應(yīng)鏈“革命”主機(jī)廠?“全線控、一體化” 智能底盤加速上車

發(fā)布時(shí)間:2024-07-11 16:26 編輯:藍(lán)鷹 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
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如果說(shuō)2023年是智能底盤的上車元年,2024年則是這一由供應(yīng)鏈企業(yè)主導(dǎo)的賽道趨于白熱化競(jìng)爭(zhēng)的重要年份。7月10日,汽車底盤懸架和制動(dòng)系統(tǒng)供應(yīng)商京西集團(tuán)宣布2035全線控全球技術(shù)戰(zhàn)略,即未來(lái)十年,京西集團(tuán)將以線控制

如果說(shuō)2023年是智能底盤的“上車”元年,2024年則是這一由供應(yīng)鏈企業(yè)主導(dǎo)的賽道趨于白熱化競(jìng)爭(zhēng)的重要年份。

7月10日,汽車底盤懸架和制動(dòng)系統(tǒng)供應(yīng)商——京西集團(tuán)宣布“2035全線控”全球技術(shù)戰(zhàn)略,即未來(lái)十年,京西集團(tuán)將以線控制動(dòng)、線控懸架和智能系統(tǒng)及架構(gòu)提供更多智能出行解決方案。“預(yù)計(jì)2035年,95%的京西底盤產(chǎn)品將為全線控產(chǎn)品。作為落實(shí)該戰(zhàn)略的最新進(jìn)展之一,電子機(jī)械制動(dòng)系統(tǒng)(EMB)已獲凱翼汽車和悠跑科技戰(zhàn)略合作,將于2026年客戶量產(chǎn)。”

京西集團(tuán)的初衷非常明確,即未來(lái)汽車電動(dòng)化和智能網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展的核心需求是高階自動(dòng)駕駛和智能座艙。“京西集團(tuán)的‘2035全線控’全球技術(shù)戰(zhàn)略將指引線控制動(dòng)產(chǎn)品對(duì)高階自動(dòng)駕駛技術(shù)的支持,并提供安全冗余支撐。”京西集團(tuán)方面稱。

與京西集團(tuán)追求“全線控”不同,寧德時(shí)代在智能底盤領(lǐng)域更偏向于“一體化”的研發(fā)與布局。

一月前,寧德時(shí)代與北汽集團(tuán)簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議,其中在新一代智能底盤方面,雙方將針對(duì)下一代純電動(dòng)平臺(tái)CIIC滑板底盤項(xiàng)目開展深入合作,共同開展滑板底盤架構(gòu)、系統(tǒng)、工藝、成本、性能平衡研究,結(jié)合場(chǎng)景定義汽車、智能化、個(gè)性化打造產(chǎn)品。除北汽外,寧德時(shí)代在上半年亦與阿維塔、哪吒等官宣開展滑板底盤領(lǐng)域的合作。

“這是以CTC(電池底盤一體化設(shè)計(jì))技術(shù)高效、輕量、低成本、安全為導(dǎo)向研發(fā)的智能一體化底盤。”寧德時(shí)代(上海)智能科技董事總經(jīng)理?xiàng)顫h兵認(rèn)為,CIIC一體化智能底盤的優(yōu)勢(shì)可歸納為三點(diǎn),即上下車體平行開發(fā)大大縮短整車開發(fā)周期、共享一套底盤架構(gòu)帶來(lái)巨大成本優(yōu)勢(shì)以及上下車體解耦后能降低安全和造型的關(guān)聯(lián)度,可以讓汽車設(shè)計(jì)師、產(chǎn)品經(jīng)理在造型設(shè)計(jì)、智能化體驗(yàn)功能開發(fā)中,更加自由地發(fā)揮,釋放創(chuàng)造力。

當(dāng)下,智能底盤已成為推動(dòng)汽車智能化轉(zhuǎn)型的重要技術(shù)之一。工信部裝備工業(yè)一司一級(jí)巡視員苗長(zhǎng)興在CICV2024上表示,工信部將加強(qiáng)頂層謀劃和工作協(xié)同,堅(jiān)持車路協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略,發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì),采取更加有力的措施推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車高質(zhì)量發(fā)展。“支持關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),促進(jìn)中央計(jì)算平臺(tái)、車控操作系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、通用人工智能、智能車載終端一體化、線控底盤、軟件工具鏈等核心技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,持續(xù)提升我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的韌性和競(jìng)爭(zhēng)力。”

隨著國(guó)家相關(guān)政策的支持、眾多頭部企業(yè)相繼“入局”,智能底盤站上“風(fēng)口”已為業(yè)界共識(shí)。今年6月,智能底盤系統(tǒng)方案商利氪科技完成超10億元C輪融資,成立三年來(lái),利氪科技已累計(jì)融資近20億元人民幣。有公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年,智能底盤相關(guān)領(lǐng)域共披露約20筆融資,相較2022年的9筆實(shí)現(xiàn)翻倍,其中金額最高一筆來(lái)自京西智行于去年6月的A輪融資,金額達(dá)20億元人民幣。


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