每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.英偉達(dá)將在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。2.英偉達(dá)Blackwell芯片現(xiàn)已開(kāi)始生產(chǎn),將于2026年發(fā)布下一代AI平臺(tái)Rubin。3.黃仁勛:CPU性能擴(kuò)展速度下降,處理密集型應(yīng)用應(yīng)得到加速。4.中國(guó)科學(xué)家研發(fā)出低功耗類腦芯片。5.上海:加大關(guān)鍵行業(yè)關(guān)鍵芯片的規(guī)?;瘧?yīng)用,打造創(chuàng)新高端芯片。6.韓國(guó)芯片出口帶動(dòng)貿(mào)易增長(zhǎng),支撐經(jīng)濟(jì)樂(lè)觀前景。7.韓國(guó)12家公司因操縱三星半導(dǎo)體監(jiān)控系統(tǒng)競(jìng)標(biāo)價(jià)格被罰105億韓元。8.集邦咨詢:預(yù)計(jì)到2028年MicroLED芯片產(chǎn)值將達(dá)5.8億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為84%。9.瀾起科技:AI芯片在手訂單金額合計(jì)已超過(guò)9000萬(wàn)元。10.日月光鎖定AI應(yīng)用,推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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