每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.三星放緩汽車半導(dǎo)體開發(fā)

每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.三星放緩汽車半導(dǎo)體開發(fā)，專注于人工智能芯片。2.三星否認(rèn)有關(guān)其HBM3e芯片通過主要客戶測試的報(bào)道。3.AI需求推動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格反彈，分析師預(yù)計(jì)三星電子第二季度利潤將同比增長12倍。4.網(wǎng)傳臺(tái)積電宣布3/5nm制程漲價(jià)：AI產(chǎn)品漲5~10%，非AI產(chǎn)品漲0~5%。5.英偉達(dá)CEO黃仁勛6月份減持1.69億美元公司股票，創(chuàng)單月減持最大。6.摩根士丹利：蘋果下一代AI芯片可能采用臺(tái)積電產(chǎn)品。7.機(jī)構(gòu)：AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年。8.荷蘭國務(wù)委員會(huì)：阿斯麥可能進(jìn)一步擴(kuò)建總部。9.鎧俠產(chǎn)能滿載，傳7月量產(chǎn)最先進(jìn)NANDFlash產(chǎn)品。10.泰凌微：TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。